行业解决方案

采用INTESIM-CFD1流体分析软件，对电子机箱强制对流条件下的流场及温度场分布进行分析，输出关键电子器件温度数据，为该类电子产品设计提供解决方案及参考依据。

某电子机箱简化模型如图 1所示，包含机箱外壳、PCB板、散热器及各类芯片。右侧为2个风扇入口，左侧为若干出口，冷却介质为空气。在INTESIM软件中，创建流体域并分区划分网格，流体域与固体域间采用共节点，流体域网格如图 2所示。

图 1机箱几何模型

图 2机箱网格模型

三维流线

电子元件整体温度分布

机箱外壳温度分布

INTESIM-CFD1对于机箱电子元器件的热仿真分析具有较高的求解精度，通过共轭热传导分析，获得温度场分布及内部流场流动情况，仿真分析结果可以为电子元器件的散热效果以及发热元件的排布优化设计提供依据。